共模反馈环路稳定性分析及电路设计

• 作者: 曲玲玲 来新泉 王松林 金杰
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 共模反馈 环路 稳定条件 避免“锁死状态”
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN402

摘要

系统介绍了全差分运放中的共模反馈原理，并对采用一级共模反馈的两级运放的拓扑结构进行了分析，从而推导出了环路的稳定条件，并基于这个条件设计了一种成本低、匹配好的共模反馈电路．该电路可避免由于共模外环正反馈导致电路出现的“锁死状态”。本电路的设计基于TSMC0．5um Bi—CMOS工艺。Spectre仿真结果表明：运放工作性能良好，可稳定输出共模电平。