新型全缓冲模组内存散热器研究

• 作者: 王文 邰晓亮
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片散热技术 内存散热器 数值模拟 实验研究
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 其他电子技术
• 页码范围: 222-225
• 页数: 4页
• 分类号: TN34
• 字数: 2447字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2009.01.057

摘要

随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加.为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果.此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合.分析结果表明:当环境温度为50℃时,在4 m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文	上海交通大学制冷与低温工程研究所	109	1033	16.0	28.0
2	邰晓亮	上海交通大学制冷与低温工程研究所	2	5	1.0	2.0