基于Taguchi 实验设计方法优化PoP的翘曲

• 作者: 李国元 颜学优
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 封装堆叠(PoP) Taguchi方法 翘曲 有限元分析
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 385-389
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2733字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2009.05.004

摘要

通过对PoP的翘曲进行优化分析,采用有限元分析方法分析了PoP中FBGA和PBGA的翘曲形变,并利用Taguchi设计和有限元模拟相结合的方法进行优化设计.分析结果表明:PBGA具有较大的翘曲,增加基板厚度和塑封料热膨胀系数,减小芯片大小和厚度可以改善PBGA的翘曲.对比优化前后的翘曲,在25 ℃时翘曲值从53.3 μm降到39.1 μm,260 ℃时翘曲值从-112 μm降到了-67.7 μm.塑封料热膨胀系数和芯片尺寸在优化翘曲中起着重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李国元	华南理工大学电子与信息学院	18	94	5.0	9.0
2	颜学优	华南理工大学电子与信息学院	1	8	1.0	1.0