光导棒保护封套对复合树脂固化深度的影响

• 作者: 杜永秀 王彬娉
• 来源期刊: 中南大学学报（医学版）
• 学科: 医学
• 关键词: 复合树脂 光导棒保护封套 固化深度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: R781
• 字数: 2442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1672-7347.2009.01.018

摘要

目的:探讨光导棒覆盖保护封套对光敏复合树脂固化深度的影响.方法:制备圆柱形模具,模具内严密充填入复合树脂,表面用塑料调刀修平后固化.比较未使用光导棒保护封套组和使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度.结果:未使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4.38 mm,使用光导棒保护封套组的复合树脂固化深度为4.27 mm,两者间无统计学差异.结论:在光照时间等其他条件相同的情况下,使用光导棒保护封套对复合树脂的固化深度无影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜永秀	中南大学湘雅医学院附属海口医院口腔医学中心	5	16	2.0	4.0
2	王彬娉	中南大学湘雅医学院附属海口医院口腔医学中心	14	34	4.0	5.0