氧分压对Cu-NiFe2O4金属陶瓷相成份的影响

• 作者: 张明霞
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-NiFe2O4金属陶瓷 氧分压 相成份
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 72-74
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 1435字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2009.02.017

摘要

用高温固相法合成的NiFe2O4陶瓷粉末,选取Cu为金属陶瓷的金属相成分,研究了氧分压对Cu-NiFe2O4金属陶瓷的相成份的影响,结果表明:当烧结温度为1150℃,氧分压大于2.23Pa时,Cu被大量氧化;氧分压小于4.2×10-3Pa时,Cu和离解的Ni反应生产Cu3.8Ni合金,试样的导电性或抗氧化性都会降低,1150℃下烧结制备Cu-NiFe2O4金属陶瓷的最佳氧分压是( 0.3-42.0)×10-2Pa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张明霞	曲阜师范大学物理工程学院	9	29	3.0	5.0