银改性六方介孔硅的合成及其抗菌性能研究

• 作者: 丁志杰 伏再辉 张平 王飞 陈君华 陈忠平
• 来源期刊: 南京林业大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 六方介孔硅 改性 合成 表征 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 107-112
• 页数: 6页
• 分类号: O643
• 字数: 5178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2006.2009.02.026

摘要

采用溶胶凝胶法合成了银改性六方介孔硅(AgHMS)抗菌材料,以X-射线衍射(XRD)、红外(FT-IR)、固体紫外漫反射(UVVis)、环境扫描(ESEM)、电子能谱(EDS)、热重(TGDTA)及N2的吸附脱附技术对材料结构和特性进行了分析,通过浊度值测定法考察了材料的抗菌性能.结果表明:AgHMS具有较好的热稳定性,银在材料中以骨架和非骨架态两种形式存在并且分散均匀.银的引入会导致六方介孔硅(HMS)载体材料的结晶度、介孔有序度、比表面积及平均孔径等的变化,模板剂及脱模温度对Si-O的红外吸收峰峰位及强度也有显著影响.抗菌实验表明:银改性六方介孔材料具有优良的抗菌性能,对金黄色葡萄球菌、芽孢杆菌、大肠杆菌及枯草杆菌的抗菌性能依次增强.抗菌剂质量浓度为0.20 mg/L时对枯草杆菌的生长可起到抑制作用;当其质量浓度为1.00 mg/L,12 h后即可实现对枯草杆菌的彻底杀灭.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王飞	南京林业大学化学工程学院	45	244	10.0	13.0
2	伏再辉	湖南师范大学化学化工学院	52	360	11.0	16.0