同泰电子获银行团12亿NTD联贷

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: NTD 银行 电子
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 55
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.12

摘要

在软板产业秩序逐渐恢复的同时，同泰电子获大众银行、台湾银行等银行团的力挺，于日前签约取得12亿元NTD的联贷案。