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摘要:
受金融风暴影响,除了英特尔08年第四季维持强劲出货,其余如英伟达、超微、高通、德仪等晶片大厂,均以消耗库存为先,大减对封测厂的订单,导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者预估,基板厂第四季营收将较上季衰退10%至15%,且2009年首季是传统淡季,覆晶基板供给过剩压力恐将大增,第二季后才会有所改善。
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文献信息
篇名 基板供给过剩2009年Q2可改善
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 IC基板 供给 过剩压力 英特尔 订单
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 55
页数 1页 分类号 TQ174.756
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2009(0)
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研究主题发展历程
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IC基板
供给
过剩压力
英特尔
订单
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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