壳体孔与轴承配合的温升尺寸补偿研究

• 作者: 张贻杰 汤学华
• 来源期刊: 上海电机学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 公差 壳体孔 轴承 热变形
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 99-101
• 页数: 3页
• 分类号: TH133.3
• 字数: 2116字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0020.2009.02.004

摘要

提出了一种在相同温升条件下,轴承外圈和壳体孔配合的尺寸补偿方法.即先预留一定受热变形量,用以抵消工作时的受热变形,来维持原选定配合的性质,为一些工作在温度条件变化下的轴承与壳体孔选取合理的公差与配合提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤学华	上海电机学院机械学院	19	89	5.0	9.0
2	张贻杰	上海电机学院机械学院	2	6	2.0	2.0