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摘要:
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单晶铜键合丝的球键合性能研究
单晶铜键合丝
球键合
可靠性
铜键合线的发展与面临的挑战
集成电路
铜键合线
封装
几种铜键合引线的力学性能研究
键合引线
力学性能
抗拉强度
伸长率
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 摩登铜雀合臺
来源期刊 大众文艺:下半月(浪漫) 学科 文学
关键词
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 I0001-I0002
页数 2页 分类号 I
字数 语种
DOI
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引文网络
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2009(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大众文艺:下半月(浪漫)
月刊
1007-5828
13-1129/I
石家庄市虹光街10号
出版文献量(篇)
2785
总下载数(次)
4
总被引数(次)
0
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