抗坏血酸还原制备微细银粉的研究

• 作者: 刘书祯 吕超君 谈定生
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 抗坏血酸 聚乙烯吡咯烷酮 粒径
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TF123.1+21
• 字数: 3914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2009.02.002

摘要

采用化学还原法,通过将硝酸银溶液滴加到含聚乙烯吡咯烷酮(PVP)分散剂的抗坏血酸还原底液中制得微细银粉.考察了pH值、硝酸银浓度、抗坏血酸浓度、聚乙烯吡咯烷酮用量、还原温度、搅拌速度、硝酸银溶液滴加速度对所制得银粉粒径的影响,用X-衍射和扫描电镜分别对所制银粉的成分和形貌进行了表征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谈定生	上海大学材料科学与工程学院	37	486	13.0	21.0
2	刘书祯	上海大学材料科学与工程学院	6	107	5.0	6.0
3	吕超君	上海大学材料科学与工程学院	3	35	3.0	3.0