篇名 | Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag | ||
来源期刊 | 中南大学学报(英文版) | 学科 | |
关键词 | |||
年,卷(期) | 2009,(3) | 所属期刊栏目 | |
研究方向 | 页码范围 | 339-343 | |
页数 | 5页 | 分类号 | |
字数 | 语种 | 英文 | |
DOI | 10.1007/s11771-009-0057-8 |