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电路板上地保护走线的阻抗数学模型和串扰控制
电路板上地保护走线的阻抗数学模型和串扰控制
作者:
朱振辉
赵桀
原文服务方:
电子质量
地保护走线
变分法
串扰
特性阻抗
摘要:
文章提出了一种基于地保护走线的互连线的特性阻抗闭环计算公式,采用变分法结合横向传输线结构,分析地保护走线引起的两耦合信号线的耦合系数的变化,提出如何让地保护走线能很好的弥补串扰,还可以使传输线达到需求的稳定的特摊阻抗.并且用高频三维电磁场仿真软件模拟仿真,并用矢量网络分析仪测量验证.
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文献信息
篇名
电路板上地保护走线的阻抗数学模型和串扰控制
来源期刊
电子质量
学科
关键词
地保护走线
变分法
串扰
特性阻抗
年,卷(期)
2009,(10)
所属期刊栏目
电磁兼容
研究方向
页码范围
63-66
页数
4页
分类号
TN41
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-0107.2009.10.024
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
赵桀
西安电子科技大学机电工程学院
4
49
3.0
4.0
2
朱振辉
西安电子科技大学机电工程学院
4
22
3.0
4.0
传播情况
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版权信息
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2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
地保护走线
变分法
串扰
特性阻抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
主办单位:
中国电子质量管理协会
工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-0107
CN:
44-1038/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1980-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
0
总被引数(次)
15176
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