考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法

• 作者: 冷鹏 杨银堂 柴常春 董刚
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 延时 功耗 缓冲器插入 热电耦合
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 1053-1058
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2224字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2009.06.018

摘要

针对全局互连延时已成为制约电路性能的使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛,根据收敛结果确定优化方向.该方法同时考虑了延时、功耗和温度三者间的热电耦合效应.采用该方法对90 nm工艺的AMD Athlon 64处理器进行仿真验证,结果表明,采用这种方法优化得到的芯片功耗和温度均有显著下降,芯片温度梯度也明显改善,芯片温度特性得到优化.