混合介质多层板制造技术研究

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 混合介质多层板 多层印制板 制造技术 技术创新
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 72-77
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材米斗和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍。此外，选用GORE公司生产的SPEEDBOARDC半固化片材料，进行混合介质多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0