锗-硼硅玻璃局部加热低温封接温度场研究

• 作者: 张青川 程腾 邬林 钱剑
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 热工学 非制冷红外成像 真空封装 局部加热 低温封接
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 401-406
• 页数: 6页
• 分类号: TB131|TK124|TN305.94
• 字数: 1972字
• 语种: 中文

摘要

在光学读出非制冷红外热像仪焦平面阵列(FPA,Focal Plane Array)真空封装结构中,硼硅玻璃和双面镀增透膜的锗片分别作为透可见光和透红外光的窗口材料.由于锗窗上增透膜不能承受高温(<250℃),同时FPA也不能承受高温(<100℃),因此封装过程须在低温下进行,并对锗窗上的增透膜及FPA进行保护.本文提出了一种用于锗-硼硅玻璃低温扩散焊接的局部加热方法.该方法从导热系数较大的锗窗外表面加热(200℃),而导热系数较小的硼硅玻璃窗口外表面维持低温(60℃).有限元模拟计算结果表明,该加热过程稳态情况下待焊接区域温度约200℃,满足低温焊接的温度要求.锗窗上温度(200℃)低于250℃,且FPA区域的温升在75℃以下.用实验方法对模拟结果进行了验证,实验结果同模拟结果一致,证明该方法能够有效地保护FPA及锗窗上的增透膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张青川		68	411	12.0	15.0
2	程腾		12	32	4.0	5.0
3	邬林		4	10	2.0	3.0
4	钱剑		1	0	0.0	0.0