大厚度TC21钛合金电子束焊接试验

• 作者: 刘成来 刘玉龙 张秉刚 王廷 陈国庆
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: TC21钛合金 电子束焊接 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.002

摘要

对56mm厚TC21钛合金进行了电子束对接试验,对接头显微组织和力学性能进行了研究.结果表明,接头焊缝区组织形态以柱状β晶粒为基体,针状的马氏体弥散其中;热影响区从焊缝到母材分为三个区域,依次为等轴再结晶β晶粒区、片状和针状а相形成的魏氏组织区以及片状α相聚集长大的区域;熔合区内柱状晶与等轴晶联生.接头强度达到母材水平,断裂发生在母材内,接头厚度方向性能一致.接头塑性损失较大,只达到母材的50%左右.接头焊缝区硬度最高,其次是热影响区的等轴晶区和魏氏组织区,而热影响区内片状α相聚集长大的区域硬度值最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张秉刚	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	101	1262	18.0	30.0
2	陈国庆	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	658	14.0	22.0
3	王廷	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	16	362	11.0	16.0
4	刘玉龙	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	2	26	2.0	2.0