网版印刷无铅印料技术研究

• 作者: 马振江
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 23-29
• 页数: 7页
• 分类号: TS871.1

摘要

本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终极质量的层面出发，提出了对无铅印料品质的若干要求；（三）从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。