树脂塞孔流程控制技术

• 作者: 姚文乐
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂 塞孔 打磨
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚文乐		1	0	0.0	0.0