标准硅片厚度测量装置的研制

• 作者: 傅云霞 曾燕华 祝逸庆
• 来源期刊: 计量学报
• 学科: 工学
• 关键词: 计量学 标准硅片 厚度测量 点对点测量 非线性补偿
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 所属期刊栏目: 溯源技术和新仪器的研制
• 页码范围: 157-159
• 页数: 3页
• 分类号: TB921
• 字数: 2723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1158.2009.z1.040

摘要

利用电感测微仪的高分辨率和红宝石工作台的高灵敏度,在对传感器进行非线性修正的基础上,提出了垂直于标准硅片表面方向的点对点测量方法,研制了标准硅片厚度测量装置.整套装置适用于直径不大于305 mm标准硅片的厚度校准,对不同的直径和厚度的标准硅片,测量不确定度达到0.2μm.通过对不同厚度的标准硅片进行测量和比对,验证了装置的测量不确定度,具有结构紧凑、操作简便、准确度高、可靠性好的特点,实现了标准硅片厚度的量值溯源.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝逸庆		11	27	3.0	4.0
2	曾燕华		14	27	4.0	4.0
3	傅云霞		30	86	6.0	7.0