硅片涂胶及软烘自动设备的研制

• 作者: 张海刚 徐昌杰 王慧 陈丁 陈大川
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: PLC 精确传输 滴胶量控制 温度控制
• 年，卷（期）: 2009,（25）
• 所属期刊栏目: 控制系统
• 页码范围: 77-79
• 页数: 3页
• 分类号: TP271+.4
• 语种: 中文

摘要

为了提高硅片光刻工艺中-涂胶及软烘两操作的实验效率.减少手工操作可能带来对硅片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成硅片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁间等组成.详细介绍了软件控制方法,实现硅片精确传输、光刻胶用量控制、软烘温度检测等功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王慧	西安工业大学光电工程学院	8	16	2.0	3.0
2	徐昌杰	西安工业大学光电工程学院	17	68	5.0	8.0
3	张海刚	西安工业大学电子信息工程学院	4	27	3.0	4.0