跌落仿真技术的现状及发展趋势

• 作者: 冯权和 彭必友 李善强 查五生
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 注塑成型 电子产品 跌落仿真 有限元 CAE
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN210.27

摘要

跌落仿真技术可以快速、准确地模拟出电子产品结构整体受力和变形情况及相关数据，通过改变外观形状，优化注塑工艺参数等来达到提高产品质量的目的，弥补了传统的实物跌落测试的不足。本文概述了跌落仿真技术的原理及特点、发展现状以及目前存在的缺点．并指出了其发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭必友	西华大学材料科学与工程学院	53	309	10.0	14.0
2	查五生	西华大学材料科学与工程学院	64	245	9.0	12.0
3	冯权和	西华大学材料科学与工程学院	6	39	3.0	6.0
4	李善强	西华大学材料科学与工程学院	5	23	3.0	4.0