还原方法对热浸涂银/卤化银参比电极的影响

• 作者: 侯文涛 尹鹏飞 王均涛 薛桂林 许立坤
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 参比电极 银/卤化银 还原方法
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 697-700
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.41
• 语种: 中文

摘要

分别使用热浸涂-氢还原与热浸涂-电化学还原方法制备了银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.采用SEM观察、电化学阻抗测量、耐极化性能测试等方法研究了参比电极的微观结构和电化学性能,结果表明,不同还原方法对电极性能有明显影响.电化学还原法制备的电极较氢还原法所制备的电极内阻小,比表面积大,耐极化性能好.不同还原法所制备的电极的电位稳定性和温度系数没有明显区别.