压合基础理论

• 作者: 钟
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板 制程 面板
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

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