介孔氧化硅材料组装纳米氧化锡的研究

• 作者: 孙慧 邹泽昌 韦奇
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 化学
• 关键词: 介孔氧化硅 纳米氧化锡 组装 水热法
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 289-292,297
• 页数: 5页
• 分类号: O614.41
• 字数: 3213字
• 语种: 中文

摘要

采用水热晶化法一步合成了掺杂不同锡含量(以n(Si)/n(Sn)表示)的介孔结构氧化硅(MPS)复合材料.通过XRD、N2吸附-脱附、TEM、UV-Vis等分析测试技术对样品的结构进行表征.结果表明,当n(Si)/n (Sn)=100时,大多数锡以四配位状态存在于MPS骨架中;随锡的含量增加到n(Si)/n (Sn)=50时,MPS孔道内出现晶态SnO2纳米颗粒,并保持了良好的介观有序度和孔结构;进一步添加锡到n(Si)/n (Sn)=10时,更多的纳米SnO2颗粒分布在MPS孔道中,但其有序度遭到一定程度的破坏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦奇	北京工业大学材料科学与工程学院	43	383	13.0	17.0
2	孙慧	北京工业大学材料科学与工程学院	3	16	2.0	3.0
3	邹泽昌	北京工业大学材料科学与工程学院	3	16	2.0	3.0