复烧温度与初轧密度对CuPb24Sn轴瓦材料孔隙率及金相的影响

• 作者: 陈小平
• 来源期刊: 湖南有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 轴瓦 材料孔隙率 复烧 初轧
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 1879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5540.2009.06.013

摘要

文章研究了CuPb24Sn轴瓦材料在不同的复烧温度和初轧密度条件下,轴瓦材料合金孔隙率与之变化的关系.在确定烧结时间条件下,当复烧温度为820℃和初轧密度为8.20 g/cm3时,合金孔隙率最低.从而为提高材料强度和改善后续电镀性提供保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈小平		1	0	0.0	0.0