金属纳米微粒导电墨水的研究进展

• 作者: 印仁和 周荣明 郁祖湛 陈明伟
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 导电墨水 印制电路板 全印制电子产品
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 4485字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2009.03.005

摘要

在电子工业中,平版印制技术在印制电路板制造中被广泛采用,传统制造方法其加工过程至少需要六道工序,在刻蚀过程中大量的金属原材料被丢弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制.而以喷墨印制技术为核心的全印制电子技术只要打印和固化两道工序即可,非常简便.对要求不高的电子产品,如电子标签,一般不需要后续化学镀和电镀.对导电线路要求高的,需用化学镀来增厚光滑线路表观和改善线路导电性能.如要求线路厚度高于12 μm以上,则需电镀增厚.该工艺所用导电墨水,在表面处理技术中也有着广泛用途.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	印仁和	上海大学理学院	60	427	11.0	16.0
2	周荣明	上海大学理学院	9	71	5.0	8.0
3	郁祖湛	复旦大学化学系	26	234	9.0	14.0
4	陈明伟	上海大学理学院	2	25	2.0	2.0