点焊电极表面电火花沉积TiB_2涂层的特征

• 作者: 熊翔 罗平 罗成 董仕节
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 点焊电极 TiB_2 显微结构 电火花沉积 性能 功能涂层
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 178-182
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文

摘要

在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗成	湖北汽车工业学院材料工程系	44	306	12.0	16.0
5	熊翔	中南大学粉末冶金国家重点实验室	345	3793	27.0	39.0
6	董仕节	湖北汽车工业学院材料工程系	40	545	15.0	21.0
7	罗平	湖北汽车工业学院材料工程系	3	52	3.0	3.0