铜电极表面电火花沉积TiB2/TiC复层涂层的微观结构及成因

• 作者: 熊翔 罗成 董仕节
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 铜电极 复层涂层 电火花沉积 细晶 柱状晶
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 39-43
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2012.01.006

摘要

采用电火花沉积工艺将烧结二硼化钛和碳化钛涂覆到铜电极表面形成TiB2/TiC复层涂层,通过扫描电镜(SEM)结合能谱分析研究涂层和界面的微观结构及成分.结果表明,涂层电极横截面分为多个区域,涂层内有裂纹,与基体无明显分层；基体热影响区出现细晶和柱状晶,主要化学成分为铜.细晶区的形成主要是电火花放电过程中快速冷凝时高的形核率所致,并可能与电火花放电的脉冲能量有关.柱状晶区主要是因单向散热引起晶体的定向生长而产生的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗成	湖北汽车工业学院材料工程系	44	306	12.0	16.0
5	熊翔	中南大学粉末冶金国家重点实验室	345	3793	27.0	39.0
6	董仕节	湖北工业大学机械工程学院	26	111	7.0	9.0