低银无镉钎焊料研究现状及发展趋势

• 作者: 刘啸锋 孙晓亮 贾志华 马光
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无镉 低银 钎焊料
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TG425

摘要

本文论述了当前国内外无镉及低银钎焊料的研究现状，对相关无镉及低银钎焊料进行了比较，指出未来无镉低银钎焊料将是银基钎焊料研究领域的重点发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马光		105	531	11.0	18.0
2	刘啸锋		17	137	7.0	11.0
3	贾志华		63	202	7.0	13.0
4	孙晓亮		21	156	7.0	12.0