激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

• 作者: 曾晓雁 李祥友 胡乾午 蔡志祥
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光烧结 氧化铝基板 厚膜正温度系数热敏电阻浆料 方阻 电阻温度系数
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 激光应用
• 页码范围: 1011-1015
• 页数: 5页
• 分类号: TM544|TN249
• 字数: 1949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL20093604.1011

摘要

采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.