短切SiCf/LAS复合材料的介电性能

• 作者: 周万城 朱冬梅 罗发 翟晓勇
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 短切SiC纤维 LAS玻璃陶瓷 介电性能
• 年，卷（期）: 2009,（14）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TB332
• 字数: 1373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.14.006

摘要

讨论了纤雏长度与热压保温时间对含量为25%(体积分数)的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料介电性能的影响.在8～12GHz频率范围内,介电性能测试结果表明,随纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料的复介电常数实部ε′增大,而其虚部ε″及介电损耗tgδ减小.当保温时间由10min延长到20min时,复合材料的ε′增大,而其ε″与tgδ均减小;且保温20min时,其ε′、ε″与tgδ均已接近适合损耗微波能量的数值.复合材料有望成为电损耗型宽带微波损耗材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱冬梅	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	131	940	15.0	22.0
2	罗发	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	168	1535	19.0	30.0
3	周万城	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	206	1931	22.0	34.0
4	翟晓勇	西北工业大学凝固技术国家重点实验室	4	7	2.0	2.0