微电铸中电流-流体耦合的数值分析及实验

• 作者: 刘冲 杜立群 王立鼎 邵力耕
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微电铸 阴极电流密度 流体 三维数值仿真
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 2184-2190
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 3008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2009.09.017

摘要

研究了LIGA/UV-LIGA的核心技术微电铸的内在规律,对影响铸层生长的阴极电流密度和流体流场进行了数值分析.以微流控芯片微模具上的十字电铸层为研究对象,建立了微电铸的数学模型.给出了描述微电铸体系电流密度和流体流场的偏微分方程,运用有限元法对微电铸体系进行三维数值仿真,得到了电流密度分布和流体流场分布的数值结果.选择十字铸层上的测量点,由该点处电流密度和流体流速仿真数据计算出微电铸4 h的铸层生长高度仿真值,并与相同工艺条件下的微电铸实验铸层生长高度进行对比.结果显示,对应各测量点微电铸生长高度仿真值和实验值的变化趋势接近,绝对偏差小,最大绝对偏差为4.437 μm,最小绝对偏差为0.264 μm.实验表明这种数值仿真方法适用于微电铸工艺设计的辅助分析,可缩短微电铸工艺的开发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
5	刘冲	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	156	1345	17.0	30.0
9	王立鼎	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	130	1877	24.0	38.0
10	邵力耕	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	2	11	2.0	2.0