最新电路板包装之改良

• 作者: 何宗荣
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 真空包装 电路板 改良 真空封口 复合塑料 保护包装 真空袋
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

近3～5年来业界对真空包装的需求不断提升，真空包装须配合需要选用适切材质。包装渐由一般汽泡布为底之保护包装改为以三边封之真空袋（多层复合塑料）装入后再抽真空封口。