微电子封装外壳非常规镀前处理方法探讨

• 来源期刊: 涂装指南
• 学科: 工学
• 关键词: 前处理方法 封装外壳 微电子 表面活性剂 成分组成 自动生产线 处理剂 缓蚀剂
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 43-43
• 页数: 1页
• 分类号: TQ423

摘要

1使用电镀专用处理剂 电镀专用处理剂主要应用于电镀自动生产线。专用处理剂成份主要是酸性盐、缓蚀剂、表面活性剂和其他助剂成分组成。其中酸性盐、缓蚀剂和表面活性剂为主要成分，决定了专用处理剂的质量好坏是否达到要求的清洗程度。