扁平线缆电磁-热耦合场的协同仿真分析研究

• 作者: 何飞 吴兆华 王全永
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 电磁串扰 热效应 多场耦合 协同仿真
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 71-73,78
• 页数: 4页
• 分类号: TM246
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.11.024

摘要

电子设备中线缆所处工作环境越来越复杂,线缆之间的电磁串扰以及电磁损耗带来的热效应日益严重.针对这一问题,在电磁场、温度场和多场耦合相关理论的基础上,具体分析了线缆的电磁场和温度场相互影响的显著程度,基于在温度变化较小的情况下线缆的材料属性变化不明显,为了简化研究手段,只关注了从电磁场到温度场的单方向耦合,建立了线缆电磁-热耦合三维有限元仿真分析模型,采用Ansoft HFSS进行电磁场分析,同时将其分析所得电磁损耗作为发热源加载到Ansoft ePhysies中进行温度场分析.采用这种协同仿真方案,最终得到了不同线缆间距、绝缘层厚度和传输信号频率对电磁串扰及热效应带来的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	王全永	桂林电子科技大学机电工程学院	5	3	1.0	1.0
3	何飞	桂林电子科技大学机电工程学院	4	2	1.0	1.0