封装板热 竞国台湾厂满载

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB板 台湾地区 封装 满载 产品竞争 客户订单 多样化 产出量
• 年，卷（期）: yzdlzx_2009,（5）
• 页码范围: 53
• 页数: 1页
• 分类号: TN306

摘要

竞国台湾厂一直以来定位为生产小量多样化产品，仅保有30万平方尺的规模，远低于大陆竞陆厂月产能达160～180万平方尺的水；隹。为了寻求产品竞争利基，竞国台湾厂在5、6年前即开始投入研发PCB封装板，也就是技术层次较低的IC载板，近年来开始获得客户订单，到今年产出量正式明显放大，有爆发性的成长，成为台湾厂的获利重心，且单价与毛利远高于传统PCB板。