SPCA代表参加印制板钻孔用盖垫板材料标准专家研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 材料标准 印制板 专家 垫板 钻孔 行业协会 深圳市 秘书长
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 99
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2009年9月4日，印制板钻孔用盖垫板材料标准专家研讨会在深圳市柳鑫实业有限公司召开。深圳市线路板行业协会副秘书长何坚明先生受邀参加。为了听取、采纳行业专家的意见和建议，研讨会特别邀请了林金堵教授、梁志立高工、王恒义高工、辜信实高工、杨维生高工、陈兴农高工等行业专家参与审评。