PCB孔壁镀层断裂研究

• 作者: 冯凌宇 刘攀 黎钦源
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 镀铜 孔壁镀层断裂 延展性
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 电子电渡
• 页码范围: 29-33
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2893字
• 语种: 中文

摘要

孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎钦源	东莞生益电子有限公司工艺部	7	6	2.0	2.0
2	冯凌宇	东莞生益电子有限公司工艺部	3	6	2.0	2.0
3	刘攀	东莞生益电子有限公司工艺部	2	6	2.0	2.0