硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用

• 作者: 刘阳 张建国 李林楷 杨明山
• 来源期刊: 现代塑料加工应用
• 学科: 工学
• 关键词: 硅徽粉 等离子聚合改性 大规模集成电路封装 环氧树脂 模塑料
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 助剂
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3055.2010.01.015

摘要

使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性.考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响.用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征.使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC).结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷,丙烯酸、尿素包覆.利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘阳	北京化工大学材料科学与工程学院	11	46	4.0	6.0
5	杨明山	北京化工大学材料科学与工程学院	22	100	6.0	8.0
9	李林楷		23	200	8.0	13.0
10	张建国	北京化工大学材料科学与工程学院	1	4	1.0	1.0