渗镀、浸焊起泡、剥离强度不足原因分析及对策

• 作者: 张福星
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 原因 剥离强度 渗镀 起泡 浸焊 材料选择 曝光参数 参数调节
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

【导引】线路工段出现干膜或湿膜处理后在蚀刻线路时出现侧蚀，凹蚀现象，导致线宽不足或线路不平整。究其原因不外乎与干湿膜材料选择不当，曝光参数不当，曝光机性能不良．显影，蚀刻段喷头调节，相关参数调节不合理，药液浓度范围不当，传动速度不当等系列可能导致出现问题的原因。