金刚石热管理材料的研究进展

• 作者: 夏扬 宋月清 曲选辉 林晨光 谢元锋 郭志猛
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石 热管理材料 导热机制 界面热阻
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 湖南超协会议论文专辑
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TQ164
• 字数: 5131字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1433.2010.01.001

摘要

金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一.文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素.结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料.金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	曲选辉		389	3554	28.0	36.0
3	郭志猛		202	1494	20.0	26.0
4	林晨光		69	684	15.0	23.0
5	夏扬		13	192	8.0	13.0
6	谢元锋		12	93	5.0	9.0