铝碳化硅复合材料镀覆技术研究

• 作者: 徐东升 杨鹏飞 田晓忠 黄平
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 Al／SiC复合材料 镀覆 镀前处理
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨鹏飞		3	0	0.0	0.0
2	黄平		7	1	1.0	1.0
3	田晓忠		2	0	0.0	0.0
4	徐东升		4	0	0.0	0.0