导热LLDPE/SiC复合材料的性能研究

• 作者: 任芳 任鹏刚 狄莹莹
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 线性低密度聚乙烯 碳化硅 热导率 介电常数 粉末混合
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 94-97
• 分类号: TQ32
• 字数: 3179字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.10.029

摘要

采用碳化硅.(SiC).和线性低密度聚乙烯.(LLDPE).粒子经粉末混合和热压成型制得导热复合塑料.研究了SiC用量及粒径对材料热导率、体积电阻率和介电常数、力学性能以及热稳定性的影响.结果表明:随着填料用量的增加,热导率、介电常数升高,而力学性能下降.在碳化硅用量为50%时,材料的热导率、介电常数、体积电阻率、拉伸强度分别为1.15.W/m.K.、4.182、4.51×1013Ω·cm、6.3MPa.此外,不同粒径大小的碳化硅粒子配合使用比单一粒径填充更能提高份额和材料的导热性能..

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任鹏刚	西安理工大学印刷包装工程学院包装工程系	48	335	11.0	17.0
2	任芳	西安理工大学印刷包装工程学院包装工程系	6	22	2.0	4.0
3	狄莹莹	西安理工大学印刷包装工程学院包装工程系	3	19	1.0	3.0