Ti-Al系电子结构及Mn掺杂对TiAl3室温脆性的影响

• 作者: 夏庆林 宋招权 徐慧 李燕峰
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 密度泛函 TiAl合金 Mn掺杂 室温脆性
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 102-109
• 分类号: TB44|TG146.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2010.02.003

摘要

以Ti-Al的3个化合物相(Ti3Al、TiAl和TiAl3)及Ti3Al8Mn为对象,采用密度泛函的赝势平面波法,在优化驰豫的基础上计算其电子结构和弹性模量,系统分析成分对各相电子结构的变化及脆性的影响.结果表明:Al含量逐步增多导致Al2p-Ti3d成键并抑制Ti-Ti键,使共价键以及成键的各向异性增强,因而使合金脆性增大;Mn替代Al位掺杂后,可减少Al-Al共价键,抑制Al2p-Ti3d成键并增强Mn与Ti的3d电子层杂化程度,降低由Al-Al共价键和Al2p-Ti3d杂化键形成所带来的键的空间各向异性和高位错能垒,进而改善合金的室温脆性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐慧	中南大学材料科学与工程学院	100	517	10.0	17.0
2	李燕峰	中南大学物理科学与技术学院	22	198	6.0	13.0
6	夏庆林	中南大学物理科学与技术学院	26	112	7.0	10.0
10	宋招权	中南大学材料科学与工程学院	12	65	5.0	7.0