板级封装焊点中热疲劳裂纹的萌生及扩展过程

• 作者: 林健 赵海燕 雷永平 鲁立
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装结构 焊点 热疲劳 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 15-19
• 分类号: TG40
• 字数: 2684字
• 语种: 中文

摘要

采用试验观测和数值模拟相结合的方法研究表面贴装板级封装焊点在热疲劳过程中的裂纹萌生及扩展规律.结果表明,在热疲劳过程中,焊点上存在着3个典型的热疲劳裂纹萌生位置,其中器件与钎料的交角附近区域最容易发生裂纹萌生.这与数值模拟分析得到的焊点在热疲劳过程中所产生的非弹性应变分布规律基本一致.无铅钎料焊点相对于锡铅钎料焊点具有相对较长的热疲劳寿命;焊盘尺寸较小时,热疲劳裂纹扩展速度相对较大.这与焊点中的等效非弹性应变数值具有较好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平		195	2089	23.0	35.0
2	林健		53	267	10.0	13.0
3	赵海燕		89	2763	25.0	50.0
4	鲁立		4	36	2.0	4.0