覆铜板对环氧树脂性能提出新要求

• 作者: 唐志方
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧覆铜板 树脂性能 环氧树脂 发展趋势 电子产品 多层板 HDI CCL
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

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1	唐志方		1	0	0.0	0.0