多芯片双面PCB的热应力分析

• 作者: 沈煜年 王兴久
• 来源期刊: 南京理工大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 热应力 热变形 有限元 各向异性材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 170-175
• 分类号: TN305.94|O343.6|O484.2
• 字数: 3921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9830.2010.02.004

摘要

运用隔热材料和复合材料的计算公式,采用三维有限元方法,计算了单芯片组和多芯片组集成电路板的温度场和热应力场.数值模拟结果显示,芯片组与印刷电路板之间存在较大的剪应力,这可能是芯片剥离的原因之一.芯片位置对电路板的温度场和热应力场分布影响很大.合理地布置各芯片,可有效降低电路板的温度极值和应力极值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兴久	南京理工大学理学院	3	14	2.0	3.0
2	沈煜年	南京理工大学理学院	15	73	6.0	8.0