化学镀Ni-P层对铜焊接性能的影响

• 作者: 张明燕 李伟洲 李月巧 胡治流 黄春燕
• 来源期刊: 广西大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P镀层 Cu 焊接性能
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 367-371
• 分类号: TG17
• 字数: 1690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7445.2010.02.034

摘要

铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷.通过表面处理,可以改善铜的焊接性能.由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响.结果表明,化学镀Ni-P层含Ni和Ni3P相,微观组织均匀致密.Ni-P镀层的存在改善了锡层与铜基材的结合性能,Sn/Cu界面无明显缺陷.经化学镀Ni-P处理后,铜的抗氧化能力得到了提高,改善了锡焊料在铜表面的润湿性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡治流	广西大学材料科学与工程学院	88	584	12.0	20.0
2	李伟洲	广西大学材料科学与工程学院	45	200	6.0	12.0
3	黄春燕	广西大学材料科学与工程学院	19	103	6.0	9.0
4	李月巧	广西大学材料科学与工程学院	8	35	4.0	5.0
5	张明燕	广西大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0