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摘要:
拍击位移量是液晶面板出现Touch Mura的根本原因,但因为玻璃基板的形变能够迅速回复,瞬时位移量难以检测.文章通过重压法模拟了拍击位移过程,发现随着液晶量的增加,最大位移量也增加,但同时回复能力大大增强,使得最终位移量反而变小.
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文献信息
篇名 基于重压法的Touch Mura形变过程模拟
来源期刊 液晶与显示 学科 工学
关键词 重压法 Touch Mura 模拟
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 693-695
页数 分类号 TN141.9
字数 1665字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2780.2010.05.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张卓 5 58 4.0 5.0
2 柳在健 2 17 2.0 2.0
3 赵海玉 1 5 1.0 1.0
4 张培林 1 5 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
重压法
Touch Mura
模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
出版文献量(篇)
3141
总下载数(次)
7
总被引数(次)
21631
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